HLP-1000 और HLP-2000 स्वचालित पीस-पॉलिशिंग मशीन

1. उत्पाद सुविधाएँ
-6 नमूने, स्वतंत्र रूप से दबाव डाला।
-PLC स्वतंत्र रूप से ग्राइंडिंग डिस्क और सैंपल डिस्क को नियंत्रित करता है: सभी पीसने वाले पैरामीटर, जैसे कि गति, पीस समय, रोटेशन दिशा, पानी के वाल्व समापन, आदि, स्वचालित रूप से सहेजे जाते हैं और आसानी से आमंत्रित होते हैं।
-टच स्क्रीन इंटरफ़ेस: पीसने वाले मापदंडों, सहज ज्ञान युक्त राज्य प्रदर्शन, सरल संचालन को सेट करना आसान है।
-सूसी डिस्क और सैंपल डिस्क का रोटेशन असीम रूप से परिवर्तनशील है, और रोटेशन दिशा को स्विच किया जा सकता है।
-PLC पानी और अपघर्षक ड्रिप के चालू और बंद को नियंत्रित करता है।

2।तकनीकी निर्देश

वस्तु	एचएलपी -1000	एचएलपी-2000
स्टेशन	एसडिस्कल डिस्क	डबल डिस्क
कार्य -व्यास	मानक φ254 मिमी（वैकल्पिक 230 मिमी、φ203 मिमी）चुंबकीय स्विचबोर्ड प्रणाली के साथ
गति को घुमाते हुए	50-1000R/मिनट आगे और पिछड़े रोटेशन को स्विच किया जा सकता है
सिर की गति को पीसना	30-200r/मिनट
मैनुअल मोड	मापदंडों के 30 सेट का चयन कर सकते हैं, प्रत्येक सेट सेट और अलग से कॉल किया जा सकता है
स्वचालित विधा	प्रक्रिया के 30 सेट (प्रक्रिया), प्रक्रिया के प्रत्येक सेट में 10 चरण प्रक्रिया पैरामीटर होते हैं (प्रक्रिया 1 से प्रक्रिया 10 स्वचालित रूप से, प्रत्येक चरण में मापदंडों का एक स्वतंत्र सेट होता है)
नमूना धारक	30 मिमी 6 छेद हो सकते हैं (वैकल्पिक 20 मिमी 6 छेद, 40 मिमी, 50 मिमी 3 छेद, अन्य को अनुकूलित किया जा सकता है)
पीस हेड लॉकिंग मोड	विद्युत चुम्बकीय स्वत: ताला
कामकाजी वायु स्रोत दबाव सीमा	0.6mpa से अधिक
मोटर -शक्ति	0.75kW
इनपुट वोल्टेज	AC220V，50/60Hz，2kw
आयामएस	700 x 730 x 350मिमी
वज़न	74 किग्रा

पहले का:HLP-2X उन्नत मेटालोग्राफिक पीस और पॉलिशिंग मशीन

अगला:HLP-1000XP/HLP-2000XP पूरी तरह से स्वचालित (मल्टी-पॉइंट प्रेशर और सेंट्रल प्रेशर) मेटालोग्राफिक पीस और पॉलिशिंग मशीन

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